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    技術文章

    免清洗助焊劑


    免清洗助焊劑

    免清洗助焊劑是指焊後隻含微量無害焊劑殘留物,焊後無需清洗的焊劑。免清洗焊劑的固體含量一般在2%以下,*高不超過5%,焊後殘留物極少,無腐蝕性,具有良好的穩定性,不清洗即能使產品滿足長期使用的要求。

    (1)
    免清洗焊劑應符合的要求

    a.
    適應浸焊、發泡、噴射或噴霧、塗敷等多種塗布工藝。

    b.
    可焊性好。

    c.
    無毒性、氣味小、操作**,焊接時煙霧少、不汙染環境。


    d.焊後殘留物極少,PCB板麵幹燥、無黏性,色淺、具有在線測試能力。

    f.焊後殘留物無腐蝕性、具有較高耐濕性、符合規定的表麵絕緣電阻值。

    g.具有較長的儲存期,一般為一年以上。室溫放置時不會隨溫度變化而出現沉澱或分層等現象,具有良好的穩定性.

    (2)
    免清洗焊劑的組成

    免清洗焊劑主要是由活性劑、成膜劑、潤濕劑、發泡劑、緩蝕劑、消光劑、溶劑等組成的。

    ①活性劑:活性劑是免清洗焊劑中*關鍵的成分。為了保證焊後活性劑殘留量*少且無腐蝕性,通常采用兩類活性劑:一種在室溫下有活性,在焊接溫度下能揮發、升華、分解或轉化,留在組裝板上的分解或轉化產物無腐蝕性:另一種在室溫下無活性,在焊接溫度下才具有活性。

    成膜劑:免清洗焊劑中一般采用極少量的有機成膜劑。

    潤濕劑和發泡劑:免清洗助焊劑中采用發泡性能極好的非離子型表麵活性劑,隻要加入很少量,就能得到良好的潤濕性和發泡效果。

    緩蝕劑、消光劑:緩蝕劑的加入量很小,對兔清洗特性影響不大;消光劑的加入會增加國體含量和殘留物,對免清洗產生不利影響,應盡量在焊料中解決消光問題。

    ⑤溶劑:溶劑在免清洗焊劑中所占的比例通常在95%以上。*常用的是異丙醇、乙醇等醇類溶劑

    3)
    免清洗焊劑的特性和組成的關係

    ①增加活性,能提高可焊性,但會產生更多的腐蝕性殘留物並使表麵絕緣電阻值(SIR),可以看出,可焊性,腐蝕性隨活性的增加而增加,SIR隨活性要增加而下降。

    ②增加固體含量,可改進發泡性能,使橋接、焊錫球等不佳焊接減少至*小,但由於性增加,會引起PCB表麵發黏程度增加,降低SIR值。
    4.
    無揮發性有機化合物(VOC)的免清洗焊劑揮發性有機化合物(VOC)對環境有害,是環境保護要求限製使用的物質。近年來已開發出新一代無VOC免清洗助焊劑,這種助焊劑是以去離子水代替醇作為溶劑,再加入活性劑、發泡劑、潤濕劑、非VOC溶劑等按一定比例配製而成的。這種以去離子水代替醇作為溶劑的助焊劑稱為水基溶劑助焊劑。
    水基溶劑無VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預熱過程提出了新的要求。如果在波峰焊前未完成揮發,當接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺(俗稱炸錫)、氣孔和空洞。

     

     

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