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鬆香型助焊劑與水溶型助劑的區別
鬆香型助焊劑與水溶型助劑的區別
1.鬆香型助焊劑
鬆香型助焊劑分為無活性和活性兩種。無活性鬆香焊劑,就是將純鬆香溶於乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑,它的助焊性能較弱,腐蝕性較小,殘留物基本上無腐蝕,留在基板上形成層保護膜,但有時有黏性和吸濕性,一般不清洗:活性鬆香焊劑,由鬆香加活性劑組成。活性劑是焊劑中*為關鍵的成分。活性劑是一種強還原劑,通常是有機物的鹽酸鹽、有機酸一類物質,這些材料可分為多種,各公司活性劑的性能存在很明顯的差異。鬆香焊劑的分類如下:無活性鬆香焊劑
活性鬆香型助焊劑又分為低活性(R)、中等活性(RMA)、全活性鬆香型(RA)焊劑.
低活性鬆香焊劑主要受允許活性極限的限製,活性劑(氯化物)添加量較少,活性比無活性焊劑強,殘留物腐蝕性較弱,在大多數應用中不必**助焊劑殘留物。中等活性焊劑由鬆香加活性劑組成。活性劑通常為有機酸、有機堿或有機胺鹽,有時3種同時使用效果更好。中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強,殘留物腐蝕性比R型大,一般焊後需清洗。若所用活性劑中不含鹵素或含量極低,采用活性比普通鬆香小的改性樹脂做成膜劑,且組裝產品要求不高,焊後也可不清洗。
全活性鬆香焊劑與中等活性鬆香焊劑相似,也是鬆香加活性劑,但活性劑比例更高,活性更強,腐蝕性顯著增強,焊後必須清洗。
2.水溶性助焊劑
水溶性助焊劑的*大特點是焊劑組分在水中的溶解度大、活性強、助焊性能好,焊後殘留物可用水清洗。水溶性焊劑分為兩類:無機型和有機型。
(1)水溶性助焊劑的特性
a.氧化能力強,助焊性較強
b.焊後殘留物溶於水,且不汙染環境。
c清洗後PCB滿足潔淨度要求,無腐蝕性,不降低電絕緣性能。儲存穩定,無毒性。
水溶性焊劑主要由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。
活性劑又分為無機和有機兩種類型。無機型活性劑的活性較高,腐蝕性大,焊後殘留的無機離子難以徹底清洗幹淨,即使有少量殘留,對電氣絕緣性能和離子潔淨度的影響也較大,因而在SMT中很少使用:有機型活性劑的低溫活性較小,隻要調配得當,便可獲得較高活性的焊劑,焊後腐蝕性小,易於清洗。
成膜劑在水溶性助焊劑中起著活性焊劑組分載體的作用,直接影響焊劑各組分在溶劑中的溶解度,對焊接時是否產生煙霧和汙染環境,以及焊後殘留物是否易清洗等有較大影響。水溶性焊劑中的添加劑主要由潤濕劑、起發泡功能的表麵活性劑組成,它還具有促使焊後殘留物更易清洗的特點。
水溶性助焊劑的溶劑可以是水,也可以是低級脂肪酸(乙醇、異丙醇)等有機溶劑。以水作為溶劑時,由於水溶解有機組分的能力較弱,配製或使用時,隨著水分的揮發會出現沉澱,而且焊接時若水分未揮發幹淨,在焊料槽中會產生焊料飛濺;以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑,不易出現焊料飛濺現象。
(2)使用水溶性焊劑應注意的問題
a.在使用過程中,需經常添加專用的稀釋劑調節活性劑濃度,以確保良好的焊接效果
b.由於水溶性焊劑不含鬆香樹脂,故錫鉛合金焊料防氧化更為必要。焊料防氧化劑必須具有水溶性。
c.采用純度較高的離子水清洗,溫度以45~60℃為宜,有時可達70~80℃。
d.焊接的PCB經水清洗後要用離子淨度儀測定其離子殘留量,以考核水清洗效果是否達到要求。
一般要求焊後2h內進行清洗。
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