產品資料

日本富士紅膠

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 日本富士紅膠
產品型號: NE7200H
產品展商: 富士FUJI
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簡單介紹

環氧樹脂--粘度:310Pa.s120-140℃點膠及厚膜網印刷0-10℃


日本富士紅膠  的詳細介紹

日本富士紅膠Seal-glo NE7200H

一、特征

Seal-glo NE7200H 是用於固定芯片元件的粘合劑。是為了同時滿足點膠和塑網板(厚網版)印刷製程而開發的單組分加熱固化型環氧樹脂,無鹵素對應產品。日本富士紅膠NE7200H 是由以下成份的組成,環氧樹脂低聚物、環氧樹脂單體、硬化劑、填充劑、其它

該產品具有以下特點:

1).高速點膠時都不會拉絲,能夠保持安定的形狀

2).具有良好的印刷性,塑網板印刷時不會發生拉絲和溢膠

3).在高溫高濕的條件下,也具有優良的粘著性能

4).屬於低溫固化紅膠,120℃×90秒也能獲得充分的粘著強度

5).SealSeal-glo NE7200H是無鹵素應對產品

二、富士無鹵素紅膠的物理特性數據

項 目
測 定 值
比 重 
1.25
粘 度(25℃・5rpm)
300Pa・s(300,000cps)
搖變性指數 
 7.0
吸 水 率
0.50%
玻璃轉移點(Tg)
117℃
線膨脹係數
6.2×10-5 (Tg 以下)
1.9×10-4 (Tg 以上)
*以上是代表值,不是規格值。
三、電氣特性 
JIS K6911(熱硬化性塑料一般測試法)
項 目 
項 目 測 定 值
體積抗阻值
4.7×1016Ω・cm
介電常數
30KHz
100KHz
1MHz

3.5

3.5

3.4

介電正切
30KHz
100KHz
1MHz
0.015
0.018
0.02
四、耐濕電氣特性試驗

使用基板:JIS Z3197Ⅱ型梳型電極

硬化條件:熱風爐中,基板溫度達到150℃後保持60sec.

試驗條件:試驗Ⅰ:沸騰2小時

-- 試 驗
初期值
5.90×10 14Ω
處理後
2.44×10 14Ω
五、對各種芯片元件的接著強度
芯片元件的種類
開口部分的尺寸(mm)
粘著強度N(kgf)
1608C 0.45*1.0
27(2.7)
1608R 34(3.5)
2125C 0.5*1.5
71(7.3)
2125R 63(6.4)
試驗使用基板 :FR-4
硬化條件 :在加熱板上加熱,當基板表麵溫度達到140℃時,維持1分
鍾加熱硬化
強度測定 :用推力計沿元件的長軸方向進行強度測定
六、日本富士紅膠NE7200H推薦溫度曲線

尤其是大元件的實裝狀況不同,膠水實際受熱溫度會低於基板的表麵溫度,因此可能需要更長的硬化時間。

七、硬化率和接著強度 
根據差示掃描量熱儀 DSC(Differential Scanning Calorimetry ),來測定在 140℃和 120℃的硬化條件下的反應時間和硬化率的推移。

八、低溫固化時的粘著強度

芯片元件的種類
開口部分的尺寸(mm)  固化條件
粘著強度N(kgf)
1608C
0.45*1.0
100℃×4分
 10.6(1.1)
110℃×4分
 10.4(1.1)
120℃×4分
 10.8(1.1)
2125C
0.5*1.5
100℃×4分
36.1(3.7)
110℃×4分
35.6(3.6)
120℃×4分
38.3(3.9)

試驗使用基板 :FR-4
強度測定 :用拉力計沿元件的長軸方向進行強度測定











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