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BGA虛焊


BGA虛焊
一.BGA虛焊的類別及缺陷特征:
通常把電氣斷路的焊接**稱為虛焊。根據焊點的失效機理,BGA的虛焊可分為以下幾種:
1.       現窩現像
2.       冷焊
3.       不潤濕
4.       黑盤斷裂
5.       熱應力型斷裂(因BGA變形或BGA與PCB的CTE失配,在焊點凝固開始到冷卻至室溫期間發生的斷裂,角部焊點斷裂是其主要特征)
6.       溫裝工藝型的斷裂(屬於熱機械應力型斷裂,但比較特殊,單獨列出來)
7.       機械應力斷裂(多為裝焊操作所辦,焊盤拔起或基材拉裂是其主要特征)
8.       熱重熔斷裂,如波峰焊引起的BGA側焊點斷裂(平整的脆斷口是其主要特征)
這樣的劃分,不盡合理,但對於分析BGA虛焊采取對應的措施是有幫助的。
二.原因分析及對策
1.       球窩現象主要原因及對策:
原因:焊球表麵深度氧化;共麵性差(焊球與樱花草在线播放WWW日本视频在**次塌落時沒有接觸,如BGA變形、樱花草在线播放WWW日本视频印刷量不夠);另外貼片移位比較多時也會導致球窩現象。
對策:首先選用活性比較強的樱花草在线播放WWW日本视频,再增加樱花草在线播放WWW日本视频的印刷厚度或更換物料;采用較強活性的樱花草在线播放WWW日本视频,大多數情況下對解決球窩現象有效,但有個別情況效果比較差。
2.       冷焊現像原因及對策:
原因:焊量與焊盤間沒有形成IMC,通常焊點表麵也比較精糙,甚至可以看見樱花草在线播放WWW日本视频中錫粉的痕跡;請要是因為焊接溫度或焊接時間不夠,熔融的焊球沒有與焊盤形成IMC,焊點強度非常低,在應力作用下容易斷裂。
對策:焊接的峰值溫度必須高於二次塌落的*低溫度11~12度;用有鉛樱花草在线播放WWW日本视频做焊接工藝時峰值溫度大於或等於195度;用無鉛樱花草在线播放WWW日本视频焊接工藝時峰值溫度大於或等於228度;有鉛樱花草在线播放WWW日本视频焊接無鉛BGA時峰值溫度大於或等於225度.
3.     有鉛樱花草在线播放WWW日本视频焊接無鉛BGA的**原因及對策:
用有鉛樱花草在线播放WWW日本视频按標準回流焊接溫度曲線(峰值溫度210~220度),焊接無鉛BGA時,出現無鉛錫球無塌落現象。由於焊接溫度比較低,錫球沒有熔化,因而無法實現二次塌落與自校準,焊點連接強度低,容易導致焊點斷裂,為了解決這個問題,樱花草视频在线观看视频免费观看隻有按無鉛樱花草在线播放WWW日本视频峰值溫度的下限溫度進行焊接。
4.     BGA焊盤不潤濕的原因及對策:
焊盤不潤濕的現象請要表現為側麵無潤濕及錫球與焊盤沒有連接,接觸麵較小。請要原因是焊盤不潤濕可焊性差或焊盤上沒有樱花草在线播放WWW日本视频;PCB焊盤溫度不夠,樱花草在线播放WWW日本视频被錫球吸走(芯吸)。為了解決以上問題,樱花草视频在线观看视频免费观看要嚴格控製PCB的來料質量,嚴格使用儲存**期內的PCB,並定時檢查樱花草在线播放WWW日本视频的印刷情況,定期焊鋼網,使用活性強的樱花草在线播放WWW日本视频效果更佳。
5.     BGA黑盤裂:
主要表現為ENIG處理的焊盤發生貫穿性裂紋,此裂紡均發生在PCB側IMC與焊盤鎳層界麵。黑盤會降低錫球與焊盤的結合強度,如果BGA再流焊接時,封裝變形嚴重,在應力作用下,焊點就可能被拉裂。現在主要用OSP代替ENIG來解決這個問題。黑盤是此類缺陷產生的主要原因,但不合適的溫度曲線,往往會使焊點產生大的應力,兩方麵的原因導致焊點斷裂。目前BGA、QFN、CSP、等器件的焊盤基本不用ENIG工藝處理,大多被QSP選擇性塗覆或整板OSP代替。
6.     BGA焊點熱機械應力裂:
請要表現為斷裂的焊點一般出現在BGA四角部位,大多數情況下從PCB側斷裂。請要原因有BGA封裝結構:BGA封裝結構有很多,有些為局部塑封型,有些為金屬蓋型,由於這些結構及所用材料不同,因而其昅潮性與熱應辦敏感性也不同,發生熱應力斷裂的概率從大到小為,整麵塑封型、局部塑封型、金屬散熱型。BGA冷卻過程中的變形:BGA冷卻過程中,會發生變形,斷裂界麵發生在PCB側還是BGA側,決定於PCB與BGA哪個熱容量大,熱容量大的一側後冷卻,形成的晶粒粗大,強度較弱,自然成為焊點斷裂的一側。請要對策對下:BGA上線前必須進行烘幹,減少BGA的變形,為了減少大尺寸BGA焊球的剪切應力及拉應力,建議設置小的再流焊接平台並采用比較長的焊接時間,以便BGA封裝內外達到熱平衡。
一樱花草视频在线观看视频免费观看ETONGDA樱花草在线播放WWW日本视频針對BGA的焊接有著上等焊接效果,能有效的解決以上問題。關於BGA焊接**的分析,我司在在後續的文章中介格。

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