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BGA空洞
BGA
空洞
一.BGA空洞的現像根據發生的位置,大小,可以簡單分辦兩類:
1.
界麵微洞,空洞小,數量多,出現在BGA側IMC與焊球界麵。
2.
截麵大洞,單一空洞,出現在BGA焊球內。
二.BGA空洞的原因:
1.焊劑係統,主要是焊劑的配方不合適(外因)。
2.BGA錫球表麵氧化嚴重(內因)。
3.錫球與樱花草在线播放WWW日本视频的相對量不合適(外因).
三.對策:
1.換用合適的樱花草在线播放WWW日本视频或另外品牌的BGA,如換成ETONGDA品牌的樱花草在线播放WWW日本视频或千住樱花草在线播放WWW日本视频.
2.換用高活性
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.
3.減少樱花草在线播放WWW日本视频量.
4.按錫球尺寸設計焊盤尺寸。
5.空洞的產生與溫度曲線,吸潮等因素沒有關係,它們隻影響空洞的數量.
四.形成機理:
1.樱花草视频在线观看视频免费观看都有這樣的經驗, 同一塊板上的BGA,有的有空洞,有的卻沒有;用無鉛樱花草在线播放WWW日本视频焊接無鉛的BGA出現空洞的概率一般較小,而用
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焊接無鉛BGA則出現空洞的概率比較大;出現空洞後,換用活性比較強的樱花草在线播放WWW日本视频空洞往往就會消失;調整溫度曲線,對BGA進行烘幹,對減少空洞往往沒有效果,等等。這些經理是公析空洞形成原因的基礎。
2.對於非HDI板,空洞的確由焊劑係統揮發物導致,這點不容置疑.一個能夠解釋以上種種現象的理論隻有“焊劑溢出”說. “焊劑溢出”說認為焊劑揮發物的溢出速度取決於其粘度和厚度.焊劑粘度越大,焊劑的揮發物越難以析出熔融焊料,也就越容易形成空洞,什麽樣的情況下焊劑的粘度比較大或揮發物比較多呢?一般而言,有以下幾種情況:
a.焊劑係統中溶劑的沸點比較低,焊劑在焊膏熔融狀態時會比較黏稠。這就是為什麽采用無鉛焊膏焊接無鉛BGA空洞比較少的原因。
b.焊球氧化嚴重。焊球氧化層越厚,助焊反應生成的金屬鹽越多,這些金屬鹽使得焊劑黏度增加。這就是為什麽有些BGA容易產生空洞而有些則不容易產生空洞的原因。
c.在同等焊膏量下,焊球尺寸越小越容易產生空洞。這是因為:焊球尺寸越小,被覆的焊劑越厚,焊劑揮發物也越難排走。
3.對HDI板,除上述原因外,更主要的是焊盤上微盲孔的結構。微盲孔內往往有很多有機殘留物,它們的擰發物是形成HDI板上BGA空洞的根本因素。
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