阿爾法無鹵素助焊劑
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產品名稱:
阿爾法無鹵素助焊劑
產品型號:
EF-6850HF
產品展商:
ALPHA
產品文檔:
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簡單介紹
阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無鉛波峰焊接應用的助焊劑。采用獨有配方，專門針對應用於錫鉛和無鉛焊接的高密度印刷的標準和較厚電路板。本產品能降低橋連缺陷的發生，也可實現很好的在線測試和微孔填充性能以及低焊球缺陷
阿爾法無鹵素助焊劑
的詳細介紹
一.產品介紹
阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無鉛波峰焊接應用的助焊劑。采用獨有配方，專門針對應用於錫鉛和無鉛焊接的高密度印刷的標準和較厚電路板。本產品能降低橋連缺陷的發生，也可實現很好的在線測試和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本產品還可實現均勻無粘性的優良殘留物。
二.特性與優點
1.特點
• 無鹵素
• 獨有活性劑
• 低表麵張力
• 熱穩定性
• 無粘性焊接殘留
2.優點
• 環保，不含鹵素，符合行業標準
• 裝配焊接可靠性高，優良外觀和可針測性
• 高通孔透錫率和有利貼裝焊盤覆蓋的均勻表麵
• 在單/雙波峰焊接過程中，能與 SAC305 或其他低銀合金配合使用
• 可針測性；均勻、透明的無粘性焊接殘留
三.應用指導
1.準備：為了保持穩定的焊接性能和電氣可靠性，電路板和元件符合可焊接性和離子的清潔度非常重要。樱花草视频在线观看视频免费观看建議裝配商應向其供應商製定產品規範要求，供應商提供分析證書或由裝配商進行來料檢驗。常見的線路板和元件離子清潔度檢驗標準是不超過 10µg/in2。可使用歐姆表在加熱溶液中進行測量。電路板在整個操作過程中都應小心處理。隻能用手握住板片的邊緣，並應穿戴清潔的無絨手套。傳動帶、鏈爪和載具都應該定期清洗，減少助焊劑殘留的累積。建議使用 ALPHA AutoClean 40 清洗劑。
2.助焊劑應用：阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 可采用噴射、發泡或波形式應用。助焊劑塗層的均勻性對於焊接成功是非常關鍵的。在使用助焊劑時，應進行一係列的測試保證助焊劑應用的均勻性。助焊劑除了應該滲透到所有待焊孔（從板片頂部到底部），還要保證助焊劑的使用不要過量。
四.技術參數
運行參數
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SAC 305 或低銀 SAC 合金
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助焊劑使用量
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單波峰： 1,200 – 1,600 µg/in2 （固相）
雙波峰： 1,400 – 2,000 µg/in2（固相）
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頂麵預熱溫度
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90 - 120°C
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底麵預熱溫度
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110 - 140°C
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建議使用的預熱曲線
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勻速升溫，直到達到頂麵溫度
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頂麵*大升溫速度（防止元件損壞）
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不超過 2°C/秒 （35°F/秒）
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與焊料的接觸時間（包括芯片波和主波）
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3 – 6 秒
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焊料爐溫度
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255-265°C
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物理屬性
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典型值
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參數/測試方法
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典型值
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外觀
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淡琥珀色
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pH 值， 5%（體積比）水溶液
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2.8
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固體含量
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4.0%
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建議使用的稀釋劑
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ALPHA 425
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比重（25°C 或 77°F）
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0.793
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保存壽命
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12 個月
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酸值（mg KOH/g）
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21.47
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IPC J-STD-004 物質分類
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ROL0
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閃點 （T.C.C.）
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17°C
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標準
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要求
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測試方法
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結果
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IEC 61249-2-21
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焊接後殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<900ppm（單個焊點）或<1500ppm（所有焊點）
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TM EN 14582
根據 IPC TM
2.3.34 方法進
行固態物質萃
取
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合格
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JEDEC“低鹵素”電子產品定義指導
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焊接後殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<1000ppm
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合格
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