產品資料

阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频

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產品名稱: 阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频
產品型號: WS-820
產品展商: ALPHA
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簡單介紹

阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频WS-820是ALPHA 品牌新的無鉛、無鹵化物焊膏,在各種無鉛合金焊膏中,可實現印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結合,並具有良好可清洗性.,阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频WS-820 助焊劑殘留是完全溶於水的。水洗條件下,提高了因線路板設計條件不同而不同的清洗方式的靈活性。


阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频  的詳細介紹
一概述
   阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频WS-820水溶性無鉛焊膏是ALPHA 品牌新的無鉛、無鹵化物焊膏,在各種無鉛合金焊膏中,可實現印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結合,並具有良好可清洗性.
二.特性與優點
   1.在 12mil (0.3mm) 級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重複性;
   2.在空氣中條件下,直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力;
   3.高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏,兼容多種無鉛合金及表麵處理;
   4.BGA 元件焊接時可實現高回流率以及 IPC III 級的空洞性能;
   5.所有常規表麵處理條件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持優異的潤濕能力 (根據 JIS 標準, Entek HT OSP 表麵處理條件下的延展性為88.6%);
   6.可使用水清洗係統進行清洗
三.物理特性
   1. 阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu), SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu),SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)
   2.應用: 模板印刷 (87.6%的金屬含量, M19 粘度)
   3.塗敷應用 (85%的金屬含量, 4 號粉, M7 粘度)
   4.粉末尺寸: 3 號粉 (> 90% 25µ-45µ)
             4 號粉 (> 90% 20µ-38µ)
   5.RoHS 狀態: 完全不含 RoHS 2002/95/EC 法規規定的有害物質
四.應用
   阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频WS-820 是為了滿足水溶性無鉛樱花草在线播放WWW日本视频的應用而開發的。開發ALPHA WS-820 的目的是為了提高ALPHA WS-819焊膏的回流曲線,同時提供優良的回流後可清洗性及BGA空洞性能。推出本樱花草在线播放WWW日本视频的是為了讓 ALPHA WS-609、 WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用戶滿足 RoHS 指令以及客戶對無鉛材料的需求。
五.技術數據

   阿爾法水洗樱花草在线播放WWW日本视频WS-820 應使用具有溫度控製功能的箱子進行運輸,並在 32º - 50º F (0º - 10º C) 的環境中儲存。在打開包裝使用前, ALPHA WS-820 焊膏應置於室溫環境中。當適地存放未打開的容器時, ALPHA WS-820 有 6 個月貯藏期限。

ALPHA WS-820 焊膏技術參數
物理特性
項目 ALPHA WS-820 SAC 305/405 88-3-M19 (模板印刷)
測試方法
外觀
 淡黃色(水洗前)
 CEAMG PUT 001.05
金屬含量(%)
88% -0.4% - +0.2%  CEAMG STM 0355
粘度(平衡棒, Malcom 螺旋粘度計@10rpm)
M19(模板印刷)
M7(點塗)
CEAMG STM 0541
模板壽命(50%+/-15%相對濕度, 25°C)
5小時 5 小時 CEAMG PUT 001.01
可印刷性
適用於微細間距印刷應用(*小適用於 16mil (0.4mm)間距的 QFP 部件, 12 mil(0.3mm) BGA 循環),*大 100 mm的刮刀速度,使用 5 mil(125µ)厚度的激光切割模板
CEAMG PUT
001.01
暫停反應
要求 0-1 次攪拌衝程
CEAMG PUT 001.08
粘性 
開始為 2.0 g/mm²; 4 小時後為 1.8 g/mm²(25°C, 50%相對濕度)。
IPC TM-650 2.4.44
隨機錫珠
良好(開始和 4 小時後(25°C, 50%相對濕度))
IPC TM-650 2.4.43
抗塌陷能力
通過  IPC TM-650 2.4.35
化學特性
項目 ALPHA WS-820 助焊劑係統

 鹵化物含量

(IPC J-STD-004)

(IPC J-STD-004) ORH0

防腐蝕性 

(IPC J-STD-004)

對於水溶性焊膏不適用

六.回流

曲線(印刷):
   1.參見下文產品開發階段評估使用的曲線。
   2.在組件之間,如果有重大ΔΤ (>10度 ),或許需要浸漬曲線。(於 60-90 秒之間用130度-180度的緩慢升溫。 )
   3.0.5-2度/sec的升溫速度到達 230度 -250度 TAL的峰值溫度用時 40-80 秒。
   4.1-3度/sec的直線降溫速度(到室溫)。
七清洗
   1.清洗操作時使用清水清洗能很大程度地減少再循環係統的泡沫形成。
   2. 阿爾法水溶性樱花草在线播放WWW日本视频WS-820 助焊劑殘留是完全溶於水的。水洗條件下,提高了因線路板設計條件不同而不同的清洗方式的靈活性。
   3.回流後的 48 小時內是有效清洗殘留物的時間。這具有很大的工藝靈活性。
   4.如果希望清潔設備不產生或產生更少泡沫,可以使用ALPHA P-2000 去泡沫劑。
   5.清潔溫度 >150°F(65°C)可能導致錫鹽的形成。

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