參數 推薦值 其他信息 回流氣體 空氣或氮氣 SAC305 217 -221°C 熔化範圍 SACX Plus 0807 SMT 217 -225°C 熔化範圍 SACX Plus 0307 SMT 217 - 227°C 熔化範圍 Setting Zone* 推薦的停留時長 延伸窗口 40°C - 221oC 2:30 - 4:30 分鍾 < 5:00 分鍾 170°C - 221°C 0:30 - 2:00 分鍾 < 2:30 分鍾 120°C - 221°C 1:25 - 3:00 分鍾 < 3:30 分鍾 液相點以上溫度 (217 - 221°C) 45 - 90 秒 不推薦 峰值溫度 235 - 245度與大多數常見表麵處理兼容(Entek HT, EntekOM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL)。 PCB可低至230度。回流焊時焊膏可抵受250度,焊點冷卻速度 1 - 6°C/秒 保持推薦速度有利於防止表麵破裂
粵公網安備 44030602001479號