一.表麵貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學活性
具有良好的熱穩定性
具有良好的潤濕性
對焊料的擴展具有促進作用
留存於基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊劑的作用
1.焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化
2.作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表麵張力/防止再氧化
3.說明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表麵,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表麵的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表麵張
力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表麵,控製氧化改善焊點質量.
三.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓,表麵張力,粘度,混合性等.
四.助焊劑殘渣產生的**與對策
1.助焊劑殘渣會造成的問題
對基板有一定的腐蝕性
降低電導性,產生遷移或短路
非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合**
樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物
影響產品的使用可靠性
2.使用理由及對策
選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中
使用焊後可形成保護膜的助焊劑
使用焊後無樹脂殘留的助焊劑
使用低固含量免清洗助焊劑
焊接後清洗
五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代號
代號 焊劑類型
S 固體適度(無焊劑)
R 鬆香焊劑
RMA 弱活性鬆香焊劑
RA 活性鬆香或樹脂焊劑
AC 不含鬆香或樹脂的焊劑
美國的合成樹脂焊劑分類:
SR 非活性合成樹脂,鬆香類
SMAR 中度活性合成樹脂,鬆香類
SAR 活性合成樹脂,鬆香類
SSAR 極活性合成樹脂,鬆香類
六.助焊劑噴塗方式和工藝因素
噴塗方式有以下三種:
1.超聲噴塗:將頻率大於20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機
械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.
2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產
生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴塗:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出
噴塗工藝因素:
設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴塗的均勻性.
設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.
噴嘴運動速度的選擇
PCB傳送帶速度的設定
焊劑的固含量要穩定
設定相應的噴塗寬度
七.免清洗助焊劑的主要特性
可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等**產生
無毒,不汙染環境,操作**
焊後板麵幹燥,無腐蝕性,不粘板
焊後具有在線測試能力
與SMD和PCB板有相應材料匹配性
焊後有符合規定的表麵絕緣電阻值(SIR)
適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,塗敷等)
